X射线检测设备需要考虑什么

X射线探伤是利用X射线的特性在材料中穿透和衰变来发现缺陷的一种无损检测方法。 X射线的波长很短，一般为0.001～0.1nm。 X 射线以光速直线传播，不受电场和磁场的影响。它们可以穿透物质，并在穿透过程中衰减，使薄膜变得敏感。

当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，会发生一系列极其复杂的物理过程。结果，射线被吸收和散射，失去部分能量，强度也相应减弱。这种现象称为射线衰减。 X射线探伤的本质是根据被检工件与内部缺少的介质之间射线能量衰减的差异，造成射线通过工件后的强度不同，从而使潜伏的在感光材料（胶片）上缺少投影所产生的图像是通过暗室处理获得的。得到缺陷图像后，根据标准对工件内部缺陷的性质和底片的水平进行评价。 X射线检测设备利用阴极电子的突然减速和金属靶材的撞击进行能量转换。失去的动能以 X 射线的形式释放。 X 射线可以穿透不同密度的材料，并具有不同的穿透能量。出现不同颜色的灰度图片。 X射线观察设备被广泛使用。在电子制造领域，它能够检测各种内部缺陷，如BGA、PCB电路板、IC芯片、LED、电容器和电感器，尤其是PCB板观察。

在实际工程中，X 射线观察设备可分为 2D 和 3D。当X射线穿透样品时，它会吸收大量的X射线，因为不同的材料具有不同的吸收率，尤其是焊球中所含的各种材料（如锡和铅），所以在X射线上拍摄的图片传感器黑色甚至黑色。也就是说，焊球接头形成黑色图像，工作人员可以根据图像提取需要的内容进行进一步分析，从而达到检测缺陷的目的。

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